半實(shí)物最新招標(biāo)價(jià)格一覽
序號(hào)
招標(biāo)物品
招標(biāo)價(jià)格
招標(biāo)項(xiàng)目
地區(qū)
招標(biāo)日期
1
仿真驗(yàn)證, 高性能開發(fā)板, 高性能計(jì)算卡
2.22百萬元
北京-海淀區(qū)
2025-07-17
2
半實(shí)物仿真驗(yàn)證平臺(tái),高性能開發(fā)板,高性能計(jì)算卡
2.22百萬元
北京-海淀區(qū)
2025-06-18
3
信息工程,半實(shí)物,研究所
93.5萬元
北京-海淀區(qū)
2025-06-05
4
面向數(shù)字化芯片設(shè)計(jì)
1.2百萬元
北京-海淀區(qū)
2025-06-03
5
半實(shí)物仿真驗(yàn)證平臺(tái),高性能開發(fā)板,高性能計(jì)算卡
1.86百萬元
北京-海淀區(qū)
2025-05-19
6
芯片
1.3百萬元
北京-海淀區(qū)
2025-05-06
7
變構(gòu)型飛行器,姿態(tài)控制,半實(shí)物仿真軟件
47.8萬元
北京
2025-03-04
8
半實(shí)物仿真平臺(tái)
60萬元
北京-昌平區(qū)
2025-02-19
9
半實(shí)物仿真
47萬元
北京-石景山區(qū)
2024-12-26
10
三星半實(shí)物仿真系統(tǒng)
99.5萬元
北京-北京市
2024-12-06
半實(shí)物最新招標(biāo)單位
暫無數(shù)據(jù)